仅 2% 成本增幅！PS5 Pro 拆解揭秘

研究机构 TechInsights 发布的 PS5 Pro 拆解分析，在游戏硬件圈引发关注。让人惊讶的是，搭载全新架构处理器、升级内存与扩容存储的 PS5 Pro，其物料清单成本仅比标准版 PS5 高出2%。

从核心配置来看，PS5 Pro 搭载索尼 CXD90072GG 处理器，融合 AMD Zen 2 CPU 与 RDNA 3.0 GPU，相比初代 PS5 的 RDNA 2.0 架构芯片实现了性能飞跃。不过，新处理器在整机预估 BOM 成本中的占比仅 18.52%，远低于前代的 30.91%。这一变化得益于硅片能效的提升和制造工艺的改进，也让索尼在控制成本的同时，大幅提升了 Pro 版的性能。

内存方面，PS5 Pro 出现明显变化。如今，内存成为硬件 BOM 的最大成本项，占比高达 35%。其配置包括 16GB 三星 GDDR6 显存、2GB 美光 DDR5 与三星 DDR4（用于支持主控芯片），以及 2TB 三星 3D TLC V-NAND 存储，为游戏运行提供强大保障。

在无线连接上，联发科 MT3605AEN 系统级芯片的加入，让 PS5 Pro 支持 Wi-Fi 7 与蓝牙 5.1 标准，尽管这部分成本高于初代的通信模块，但体现了新无线技术的价值。此外，PS5 Pro 还配置了多项定制芯片，如负责 HDMI 与以太网管理的索尼 CXD90069GG 南桥芯片、手柄控制芯片索尼 CXD90071GG。虽然外壳沿用 ABS 材料且单项成本降低，但非电子部件总成本仍有所上升。

整体而言，索尼在 PS5 Pro 的工程设计上，精准聚焦性能提升、连接增强与内存扩容。在物料清单成本仅微增 2% 的情况下，凭借硬件配置的巧妙调整，为玩家带来了更具竞争力的次世代游戏体验，展现出强大的技术把控能力。