台积电1.4nm工厂敲定2027年试产，苹果2028年首发

台积电在推进1.4nm先进制程工厂建设过程中，曾面临厂区土地获取的挑战，但这一问题目前已得到解决。此前，龙潭科学园区三期扩建计划因当地土地所有者反对，于2023年10月暂停。随着当地居民逐渐认识到该项目带来的经济带动效应，以及土地长期闲置的机会成本，其态度发生转变，台积电现已顺利取得两座1.4nm晶圆厂及一座先进封装设施的建设用地。

在此次1.4nm项目规划用地中，约88%为当地居民私有土地。随着土地问题妥善解决，扩建区域面积已从此前缩减的89.63公顷恢复至104.19公顷。按照计划，台积电将在2027年下半年启动1.4nm制程的风险试产工作。

除1.4nm项目外，台积电也在稳步推进2nm制程的量产准备，目标是在2026年底前实现月产10万片晶圆的产能。作为台积电技术布局中最具雄心的项目之一，1.4nm制程工厂的总投资预计高达490亿美元，将建设4座专用于2nm以下先进制程的晶圆厂。

在客户应用方面，苹果作为台积电的重要合作伙伴，预计将率先采用1.4nm工艺生产新一代芯片。按照规划，搭载该制程A22 Pro芯片的iPhone产品将于2028年正式推出。