三星已率先推出全球首款2nm工艺芯片Exynos 2600,紧随其后,高通、联发科、苹果等行业巨头也计划在下一代旗舰产品中搭载2nm制程芯片。伴随着工艺升级,手机芯片的生产成本也同步大幅攀升。
据行业内部预估数据,苹果下一代核心处理器A20芯片的单颗成本将高达280美元,换算成人民币约为1958元。相较于上一代A19芯片,A20的成本涨幅达到80%,这一增幅远超此前业界的普遍预期。这一成本数值不仅创下手机处理器单颗价格的新纪录,也让A20成为目前已知成本最高的手机芯片。

据悉,A20芯片将采用台积电的2nm制程工艺,并且会首次全面应用全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管技术。这项技术能够让晶体管栅极全方位包裹导电沟道,有效减少电流泄漏问题,同时提升芯片的功耗使用效率。与此同时,该技术还能将芯片的逻辑密度提升约1.2倍,进一步强化芯片的能效表现与AI运算能力。
不过需要注意的是,第一代纳米片架构的良品率仍不够稳定,且2nm制程工艺需要使用全新材料以及高精密的制造流程,这些因素直接推高了芯片的生产成本。此外,台积电的2nm新工艺还采用了先进的金属层间电容设计,虽然这一设计能提升芯片效率,但也进一步增加了生产环节的开支。

除了制程工艺的升级,封装技术的变更也是A20成本上涨的重要原因。据悉,A20芯片将放弃苹果此前一直沿用的InFO封装方案,转而采用WMCM封装技术。这项新技术可将CPU、GPU、神经网络引擎等多个独立芯片整合到同一个封装体内,实现各功能模块的独立供电,同时还能灵活配置核心组合,从而提升芯片的整体效能与功耗控制能力。但新技术的研发投入以及生产环节的额外成本,也成为推动A20芯片价格飙升的关键因素之一。
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